標題：華通本公司受邀參加富邦證券舉辦之海外法人座談會
日期：2026-01-12
股票代號：2313
公司名稱：華通
發言時間：2026-01-12 16:01:32
說明：
符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：115/01/13
1.召開法人說明會之日期：115/01/13
2.召開法人說明會之時間：11 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：泰國
4.法人說明會擇要訊息：富邦證券舉辦之海外法人座談會
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

華通其他重大消息

華通本公司取得不動產使用權資產
日期：2026-02-09
股票代號：2313
公司名稱：華通
發言時間：2026-02-09 16:40:20
華通係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資 訊標準，故公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別 瞭解
日期：2026-01-14
股票代號：2313
公司名稱：華通
發言時間：2026-01-14 17:33:20
華通本公司受邀參加富邦證券舉辦之海外法人座談會
日期：2026-01-12
股票代號：2313
公司名稱：華通
發言時間：2026-01-12 16:01:32
華通代重要子公司「華通精密線路板（惠州）股份有限公司」公 告自然人董事、自然人監事及員工監事新任
日期：2025-11-28
股票代號：2313
公司名稱：華通
發言時間：2025-11-28 15:43:22
華通代子公司華通精密線路板（惠州）股份有限公司公告 2025年第三次臨時股東大會重要決議
日期：2025-11-28
股票代號：2313
公司名稱：華通
發言時間：2025-11-28 15:42:15
華通本公司受邀參加統一證券舉辦之「統一證券全球展望 冬季投資論壇」
日期：2025-11-21
股票代號：2313
公司名稱：華通
發言時間：2025-11-21 15:41:12
華通本公司受邀參加花旗環球證券舉辦之「Taiwan Corporate Day」
日期：2025-11-21
股票代號：2313
公司名稱：華通
發言時間：2025-11-21 10:46:43
華通公告本公司新增資金貸與金額達公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十二條第一項第三款
日期：2025-11-06
股票代號：2313
公司名稱：華通
發言時間：2025-11-06 15:20:34
華通公告本公司對單一企業資金貸與餘額符合公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十二條第一項第二款
日期：2025-11-06
股票代號：2313
公司名稱：華通
發言時間：2025-11-06 15:19:32
華通公告本公司資金貸與他人之餘額符合公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十二條第一項第一款
日期：2025-11-06
股票代號：2313
公司名稱：華通
發言時間：2025-11-06 15:17:56
華通公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十五條第一項第三款
日期：2025-11-06
股票代號：2313
公司名稱：華通
發言時間：2025-11-06 15:17:04
華通公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十五條第一項第三款
日期：2025-11-06
股票代號：2313
公司名稱：華通
發言時間：2025-11-06 15:15:40
華通代子公司HUATON HOLDINGS LIMITED公告董事會決議 不分配盈餘
日期：2025-11-06
股票代號：2313
公司名稱：華通
發言時間：2025-11-06 15:12:38

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