主旨: 本公司擴增高階IC覆晶載板廠事宜
股票代號:3037
發言時間:2019-05-09 19:31:24
說明:
1.董事會或股東會決議日期:108/05/09
2.投資計畫內容:高階IC覆晶載板廠
3.預計投資金額:約新台幣200億元
4.預計投資日期:2019年~2022年
5.資金來源:自有資金及銀行借款
6.具體目的:
希望經由技術與商業併進的方式,與世界級領導公司協同合作,
發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術,提升公司競爭力
7.其他應敘明事項:
公司未來直接或間接投資的資本支出金額,
將納入本公司年度資本支出計劃經由董事會決議後執行,
並依相關規定於公開資訊觀測站公布
其他重大消息
主旨: 補充說明本公司於108年4月1日代子公司神雲科技(股)公司
公告與關係人取得不動產使用權資產之相關內容
股票代號:3706
發言時間:2019-05-09 19:37:45
主旨: 公告本公司與Broadcom公司之仲裁案(補充說明)
股票代號:2325
發言時間:2019-05-09 19:35:48
主旨: 公告本公司董事會決議股利分派
股票代號:6245
發言時間:2019-05-09 19:34:48
主旨: 本公司經櫃買中心同意
自108年5月10日起恢復交易
股票代號:3562
發言時間:2019-05-09 19:34:23
主旨: 代子公司神達電腦(股)公司公告董事會決議新增對
神達數位(股)公司資金貸與額度新台幣10億元。
股票代號:3706
發言時間:2019-05-09 19:32:10
主旨: 董事會決議召開民國108年股東常會(增列議案)
股票代號:6245
發言時間:2019-05-09 19:31:10
主旨: 公告本公司董事會決議盈餘轉增資發行新股
股票代號:6245
發言時間:2019-05-09 19:29:42
主旨: 公告本公司108年度第二次董事會議決議事項
股票代號:6245
發言時間:2019-05-09 19:28:24
主旨: 補充公告董事會決議增加一○八年股東會議案
股票代號:6409
發言時間:2019-05-09 19:27:35
主旨: 公告本公司董事會重要決議事項
股票代號:6409
發言時間:2019-05-09 19:27:10