股票代號：3374
公司名稱：精材科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16741846
住址：(32062)桃園市中壢區吉林路23號9樓
董事長：陳家湘
總經理：陳家湘
發言人：林恕敏
發言人職稱：副總經理
代理發言人：馬中文
總機電話：(03)433-1818
成立日期：1998-09-11
上市日期：0000-00-00
精材近期股價
精材近期三大法人買賣
精材持股10%以上大股東最近異動情形
| 日期 |
大股東名稱 |
上月實際持股(張) |
本月實際持股(張) |
異動數 |
| 2026-01 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-12 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-11 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-10 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-09 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-08 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-07 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-06 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-05 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-04 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
精材相關重大消息
日期：2026-02-06
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-06 14:39:30
日期：2026-02-05
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-05 16:08:10
日期：2026-02-05
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-05 16:09:29
日期：2026-02-05
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-05 16:12:41
日期：2026-02-03
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-03 13:33:59
日期：2026-01-28
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-01-28 13:33:37
日期：2025-11-07
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2025-11-07 16:00:59
日期：2025-10-30
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2025-10-30 13:34:03
日期：2025-08-07
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2025-08-07 15:57:52
日期：2025-08-07
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2025-08-07 13:34:51
