股票代號：3374
公司名稱：精材科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16741846
住址：(32062)桃園市中壢區吉林路23號9樓
董事長：陳家湘
總經理：陳家湘
發言人：林恕敏
發言人職稱：副總經理
代理發言人：馬中文
總機電話：(03)433-1818
成立日期：1998-09-11
上市日期：0000-00-00
精材近期股價
精材近期三大法人買賣
| 日期 |
法人 |
投信 |
自營商 |
合計 |
| 2026-08-24 |
224 |
0 |
-47 |
177 |
| 2026-08-21 |
-315 |
0 |
-27 |
-342 |
| 2026-08-20 |
-3,382 |
0 |
-498 |
-3,881 |
| 2026-08-19 |
-1,667 |
530 |
-779 |
-1,916 |
| 2026-08-18 |
2,645 |
1 |
-150 |
2,497 |
| 2026-08-17 |
-3,397 |
-1 |
-681 |
-4,079 |
| 2026-08-14 |
-634 |
2 |
-182 |
-815 |
| 2026-08-13 |
-2,466 |
0 |
-425 |
-2,892 |
| 2026-08-12 |
-961 |
-3 |
260 |
-704 |
| 2026-08-11 |
-1,315 |
-3 |
301 |
-1,016 |
精材持股10%以上大股東最近異動情形
| 日期 |
大股東名稱 |
上月實際持股(張) |
本月實際持股(張) |
異動數 |
| 2026-06 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2026-05 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2026-04 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2026-03 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2026-02 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2026-01 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-12 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-11 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-10 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-09 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-08 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
精材相關重大消息
日期：2026-08-06
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-08-06 16:00:28
日期：2026-08-06
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-08-06 16:01:18
日期：2026-08-06
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-08-06 13:32:47
日期：2026-07-29
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-07-29 13:32:52
日期：2026-07-23
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-07-23 13:35:21
日期：2026-06-05
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-06-05 13:30:44
日期：2026-05-28
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-05-28 10:14:10
日期：2026-05-07
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-05-07 15:48:40
日期：2026-05-07
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-05-07 15:49:15
日期：2026-04-29
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-04-29 13:31:12
