股票代號：3374
公司名稱：精材科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16741846
住址：(32062)桃園市中壢區吉林路23號9樓
董事長：陳家湘
總經理：陳家湘
發言人：林恕敏
發言人職稱：副總經理
代理發言人：馬中文
總機電話：(03)433-1818
成立日期：1998-09-11
上市日期：0000-00-00
精材近期股價
精材近期三大法人買賣
| 日期 |
法人 |
投信 |
自營商 |
合計 |
| 2026-07-09 |
992 |
0 |
47 |
1,039 |
| 2026-07-08 |
5,073 |
0 |
35 |
5,109 |
| 2026-07-07 |
951 |
-253 |
-921 |
-223 |
| 2026-07-06 |
2,704 |
-898 |
319 |
2,125 |
| 2026-07-03 |
-625 |
0 |
773 |
148 |
| 2026-07-02 |
-1,313 |
0 |
1,059 |
-253 |
| 2026-07-01 |
-805 |
1 |
435 |
-369 |
| 2026-06-30 |
-1,703 |
0 |
192 |
-1,511 |
| 2026-06-29 |
-1,797 |
0 |
18 |
-1,780 |
| 2026-06-26 |
-648 |
1 |
-323 |
-970 |
精材持股10%以上大股東最近異動情形
| 日期 |
大股東名稱 |
上月實際持股(張) |
本月實際持股(張) |
異動數 |
| 2026-01 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-12 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-11 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-10 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-09 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-08 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-07 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
精材相關重大消息
日期：2026-06-05
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-06-05 13:30:44
日期：2026-05-28
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-05-28 10:14:10
日期：2026-05-07
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-05-07 15:48:40
日期：2026-05-07
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-05-07 15:49:15
日期：2026-04-29
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-04-29 13:31:12
日期：2026-04-24
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-04-24 14:01:47
日期：2026-02-06
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-06 14:39:30
日期：2026-02-05
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-05 16:08:10
日期：2026-02-05
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-05 16:09:29
日期：2026-02-05
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-05 16:12:41
