股票代號：3374
公司名稱：精材科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16741846
官網：http://www.xintec.com.tw
住址：(32062)桃園市中壢區吉林路23號9樓
董事長：陳家湘
總經理：陳家湘
發言人：林恕敏
發言人職稱：副總經理
代理發言人：馬中文
總機電話：(03)433-1818
成立日期：1998-09-11
上市日期：2015-03-30

精材近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價
2026-02-11 176 179 167
2026-02-10 163.5 165.5 162
2026-02-09 162 162.5 158
2026-02-06 155.5 159 153
2026-02-05 160.5 164.5 159.5
2026-02-04 165.5 165.5 161
2026-02-03 164 164.5 158
2026-02-02 159.5 164 156
2026-01-30 167 172 164
2026-01-29 172.5 181 170.5

精材近期三大法人買賣

日期 法人 投信 自營商 合計
2026-02-11 2,800 0 217 3,016
2026-02-10 76 0 56 132
2026-02-09 155 0 57 212
2026-02-06 187 0 -95 92
2026-02-05 60 1 -117 -55
2026-02-04 -51 0 16 -35
2026-02-03 0 0 -36 -35
2026-02-02 254 0 -289 -35
2026-01-30 917 1 -238 680
2026-01-29 575 -769 -583 -777

精材持股10%以上大股東最近異動情形

日期 大股東名稱 上月實際持股(張) 本月實際持股(張) 異動數
2025-06 台灣積體電路製造股份有限公司 111,282 111,282 0
2025-05 台灣積體電路製造股份有限公司 111,282 111,282 0
2025-04 台灣積體電路製造股份有限公司 111,282 111,282 0
2025-03 台灣積體電路製造股份有限公司 111,282 111,282 0
2025-02 台灣積體電路製造股份有限公司 111,282 111,282 0

精材相關重大消息

精材本公司訂購廠務工程公告
日期：2026-02-06
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-06 14:39:30
精材本公司民國114年度財務報告業經董事會決議通過
日期：2026-02-05
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-05 16:08:10
精材董事會決議召開115年股東常會之相關資訊
日期：2026-02-05
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-05 16:09:29
精材董事會決議股利分派
日期：2026-02-05
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-05 16:12:41
精材本公司受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會
日期：2026-02-03
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-03 13:33:59
精材本公司將於115/2/5召開董事會通過114年度財務報告
日期：2026-01-28
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-01-28 13:33:37
精材本公司民國114年度第3季財務報告業經董事會決議通過
日期：2025-11-07
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2025-11-07 16:00:59
精材本公司將於114/11/7召開董事會通過114年第3季財務報告
日期：2025-10-30
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2025-10-30 13:34:03
精材本公司民國114年度第2季財務報告業經董事會決議通過
日期：2025-08-07
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2025-08-07 15:57:52
精材本公司受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會
日期：2025-08-07
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2025-08-07 13:34:51

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