股票代號：3374
公司名稱：精材科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16741846
住址：(32062)桃園市中壢區吉林路23號9樓
董事長：陳家湘
總經理：陳家湘
發言人：林恕敏
發言人職稱：副總經理
代理發言人：馬中文
總機電話：(03)433-1818
成立日期：1998-09-11
上市日期：0000-00-00
精材近期股價
精材近期三大法人買賣
| 日期 |
法人 |
投信 |
自營商 |
合計 |
| 2026-05-25 |
69 |
151 |
-13 |
208 |
| 2026-05-22 |
2 |
-1 |
259 |
260 |
| 2026-05-21 |
-1,537 |
0 |
352 |
-1,185 |
| 2026-05-20 |
-2,089 |
0 |
-213 |
-2,302 |
| 2026-05-19 |
-807 |
82 |
-395 |
-1,120 |
| 2026-05-18 |
-4,463 |
0 |
-1,615 |
-6,079 |
| 2026-05-15 |
7,463 |
0 |
91 |
7,555 |
| 2026-05-14 |
-2,341 |
1 |
767 |
-1,573 |
| 2026-05-13 |
-5,537 |
0 |
-1,226 |
-6,763 |
| 2026-05-12 |
-28 |
475 |
869 |
1,315 |
精材持股10%以上大股東最近異動情形
| 日期 |
大股東名稱 |
上月實際持股(張) |
本月實際持股(張) |
異動數 |
| 2026-01 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-12 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-11 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-10 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-09 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-08 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-07 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-06 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
| 2025-05 |
台灣積體電路製造股份有限公司 |
111,282 |
111,282 |
0 |
精材相關重大消息
日期：2026-05-07
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-05-07 15:48:40
日期：2026-05-07
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-05-07 15:49:15
日期：2026-04-29
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-04-29 13:31:12
日期：2026-04-24
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-04-24 14:01:47
日期：2026-02-06
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-06 14:39:30
日期：2026-02-05
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-05 16:08:10
日期：2026-02-05
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-05 16:09:29
日期：2026-02-05
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-05 16:12:41
日期：2026-02-03
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-02-03 13:33:59
日期：2026-01-28
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2026-01-28 13:33:37
