2026-06-23-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-06-23
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-159張 融券增減:-36張
融資買進542
融資賣出701
融資現金償還0
融資前日餘額11,616
融資今日餘額11,457
融資限額45,452
融券買進6
融券賣出33
融券現券償還63
融券前日餘額360
融券今日餘額324
融券限額45,452
資券互抵0
其他

工商服務