2026-07-02-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2026-07-02
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:99張 融券增減:1張
融資買進212
融資賣出113
融資現金償還0
融資前日餘額775
融資今日餘額874
融資限額69,573
融券買進0
融券賣出1
融券現券償還0
融券前日餘額1
融券今日餘額2
融券限額69,573
資券互抵0
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