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2026-08-11所有上市融資券
2026-08-11-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料
項目
值
收盤日期
2026-08-11
證券
00892富邦台灣半導體
說明
融資增減:-273張 融券增減:-10張
融資買進
23
融資賣出
272
融資現金償還
24
融資前日餘額
1,790
融資今日餘額
1,517
融資限額
82,198
融券買進
10
融券賣出
0
融券現券償還
0
融券前日餘額
26
融券今日餘額
16
融券限額
82,198
資券互抵
0
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