2026-08-11-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-11
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-273張 融券增減:-10張
融資買進23
融資賣出272
融資現金償還24
融資前日餘額1,790
融資今日餘額1,517
融資限額82,198
融券買進10
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額26
融券今日餘額16
融券限額82,198
資券互抵0
其他

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