2026-08-11-2363 矽統 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-11
證券2363矽統
說明 融資增減:-174張 融券增減:-39張
融資買進456
融資賣出625
融資現金償還5
融資前日餘額16,747
融資今日餘額16,573
融資限額128,747
融券買進14
融券賣出20
融券現券償還45
融券前日餘額87
融券今日餘額48
融券限額128,747
資券互抵0
其他

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