2026-08-11-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-08-11
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:31張 融券增減:-1張
融資買進126
融資賣出93
融資現金償還2
融資前日餘額5,005
融資今日餘額5,036
融資限額45,887
融券買進5
融券賣出8
融券現券償還4
融券前日餘額55
融券今日餘額54
融券限額45,887
資券互抵0
其他

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