近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2020-01-31 60.6 61.1 59.8 5754 0
2020-01-30 60.3 62.3 60 7544 0
2020-01-20 65.6 66.2 65.3 2460 0
2020-01-17 65.7 66.1 65.1 3409 0
2020-01-16 65.8 66.6 65.4 3582 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-01-22
主旨： 公告本公司自地委建廠房工程
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-01-22 16:51:15
標題：(6147)頎邦-重大訊息2019-11-27
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2019-11-27 09:59:20
標題：(6147)頎邦-重大訊息2019-11-04
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2019-11-04 10:27:43
標題：(6147)頎邦-重大訊息2019-10-31
主旨： 公告本公司董事會決議委任薪酬委員會委員
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2019-10-31 16:30:48
標題：(6147)頎邦-重大訊息2019-10-28
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2019-10-28 09:17:57

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