近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2020-09-30 63.4 64.7 63.3 8742 0
2020-09-29 63.8 64 62.5 10516 0
2020-09-28 62.3 63.4 61.9 9148 0
2020-09-25 61.7 65.1 60.7 17269 0
2020-09-24 64.5 64.5 62.6 13278 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-09-25
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-09-25 10:22:42
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-09-24
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-09-24 09:48:00
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-09-08
主旨： 本公司受邀參加瑞士信貸所舉辦之線上投資論壇
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-09-08 09:00:18
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-07-30
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-07-30 10:19:56
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-07-06
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-07-06 10:54:54

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