近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2022-05-26 67.8 68.9 67.7 2407 0
2022-05-25 68.4 68.8 68 1431 0
2022-05-24 68.2 69.1 68.2 1067 0
2022-05-23 68.6 69.4 68.5 1057 0
2022-05-20 69.2 69.3 68.8 1243 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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標題：(6147)頎邦-重大訊息2022-05-12
主旨： 本公司受邀參加花旗證券所舉辦之線上投資論壇
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2022-05-12 15:30:32
標題：(6147)頎邦-重大訊息2022-05-04
主旨： 員工確診COVID-19之相關事宜說明。
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2022-05-04 15:31:37
標題：(6147)頎邦-重大訊息2022-04-29
主旨： 公告本公司民國111年第1季合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2022-04-29 13:31:49
標題：(6147)頎邦-重大訊息2022-04-15
主旨： 公告本公司董事會決議召開111年股東常會事宜 (補充股東會召開方式為實體股東會)
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2022-04-15 13:45:34
標題：(6147)頎邦-重大訊息2022-04-15
主旨： 董事會決議股利分派
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2022-04-15 13:45:15

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