近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2022-08-29 56.8 56.9 56.4 1574 0
2022-08-26 57.7 57.8 57.4 1584 0
2022-08-25 57.2 57.2 56.7 1314 0
2022-08-24 56.6 57 56.3 1696 0
2022-08-23 56.5 56.9 56.3 2014 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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