近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-01-11 60.6 60.8 59.7 3733 0
2023-01-10 59.6 59.6 59.1 1054 0
2023-01-09 59.6 59.7 59.1 2193 0
2023-01-06 58.9 59.1 58.7 748 0
2023-01-05 58.8 59.3 58.4 874 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2022-12-23 13:36:45
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股票代號：6147
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股票代號：6147
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股票代號：6147
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發言時間：2022-10-25 14:22:57

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