近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-02-01 60.5 60.9 58.1 3288 0
2023-01-31 60.5 61 60.2 1943 0
2023-01-30 60.8 61.2 60.6 1768 0
2023-01-17 60.7 60.7 60.4 823 0
2023-01-16 60.4 60.9 60.2 888 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2022-12-23 13:36:45
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
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發言時間：2022-10-25 14:22:57

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