近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-02-08 64.3 64.4 63.5 5177 0
2023-02-07 63.4 63.7 63 1919 0
2023-02-06 63.4 63.4 62.7 1939 0
2023-02-03 63.3 63.6 62 6004 0
2023-02-02 61.8 62.5 61 4155 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2022-12-23 13:36:45
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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標題：(6147)頎邦-重大訊息2022-10-28
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2022-10-28 13:33:18
標題：(6147)頎邦-重大訊息2022-10-25
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2022-10-25 14:22:57

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