近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-02-20 64.5 64.5 63.5 1110 0
2023-02-17 63.9 64.2 63.5 1582 0
2023-02-16 64.3 64.7 64.2 1061 0
2023-02-15 64.4 64.8 63.8 1871 0
2023-02-14 64.4 64.4 63.3 1595 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2022-12-23 13:36:45
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
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發言時間：2022-10-25 14:22:57

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