近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-03-15 68.8 70.1 68.8 2540 0
2023-03-14 69.2 70.4 69.2 2533 0
2023-03-13 70.3 70.4 68.8 3889 0
2023-03-10 70.1 71 70.1 3681 0
2023-03-09 70.9 71.2 70.1 6703 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-03-01 09:23:50
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-02-23
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-02-23 15:43:54
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-02-23
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-02-23 15:43:30
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-02-23
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-02-23 15:42:31
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-02-23
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-02-23 15:41:59

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