近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-04-25 66.3 67.4 65.6 5917 0
2023-04-24 67.5 67.6 66.3 4201 0
2023-04-21 67 67.9 66.6 3472 0
2023-04-20 67.5 68.2 67.5 1426 0
2023-04-19 67.5 68.3 67.5 2469 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

相關重大消息

標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-04-10
主旨： 本公司有價證券近期股價異常，故公告相關訊息 ，以利投資人區別暸解。(更正去年同月營收數字)
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-04-10 10:42:34
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-04-07
主旨： 本公司有價證券近期股價異常，故公告相關訊息 ，以利投資人區別暸解。
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-04-07 15:04:57
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-03-01
主旨： 本公司受邀參加由富邦證券舉辦之投資論壇
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-03-01 09:23:50
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-02-23
主旨： 董事會決議股利分派
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-02-23 15:43:54
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-02-23
主旨： 公告本公司董事會決議發行限制員工權利新股
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-02-23 15:43:30

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