近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-05-11 64.7 65.5 64.7 2755 0
2023-05-10 65 65.6 64.6 2510 0
2023-05-09 65.3 66.4 65.3 2982 0
2023-05-08 66 66.5 66 1837 0
2023-05-05 66 66.2 65.5 1105 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

相關重大消息

標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-04-27
主旨： 公告本公司民國112年第1季合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-04-27 15:43:57
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-04-26
主旨： 未符合通關作業規範裁罰案
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-04-26 21:01:48
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-04-10
主旨： 本公司有價證券近期股價異常，故公告相關訊息 ，以利投資人區別暸解。(更正去年同月營收數字)
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-04-10 10:42:34
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-04-07
主旨： 本公司有價證券近期股價異常，故公告相關訊息 ，以利投資人區別暸解。
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-04-07 15:04:57
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-03-01
主旨： 本公司受邀參加由富邦證券舉辦之投資論壇
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-03-01 09:23:50

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