近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-06-02 67.6 68.4 67.4 4673 0
2023-06-01 67 67.6 66.9 1910 0
2023-05-31 67 67.2 66.7 1431 0
2023-05-30 66.9 67.5 66.8 1270 0
2023-05-29 67.1 67.5 67 2275 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

相關重大消息

標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-06-01
主旨： 公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-06-01 13:46:18
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-05-31
主旨： 本公司112年股東常會重要決議事項
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-05-31 13:30:41
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-04-27
主旨： 公告本公司民國112年第1季合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-04-27 15:43:57
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-04-26
主旨： 未符合通關作業規範裁罰案
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-04-26 21:01:48
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-04-10
主旨： 本公司有價證券近期股價異常，故公告相關訊息 ，以利投資人區別暸解。(更正去年同月營收數字)
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-04-10 10:42:34

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