近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-07-27 67.4 67.5 66.1 3300 0
2023-07-26 66.4 66.5 65.5 1620 0
2023-07-25 66.1 66.9 65.6 2430 0
2023-07-24 66.3 66.9 66.1 1879 0
2023-07-21 66.7 66.8 65.5 2340 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-07-27 13:53:40
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-05-31 13:30:41
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-04-27
主旨： 公告本公司民國112年第1季合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-04-27 15:43:57

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