近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-08-11 67.8 68.3 67.3 1962 0
2023-08-10 67.4 67.9 66.2 3006 0
2023-08-09 67 68.8 66.3 6415 0
2023-08-08 69.1 69.3 68.4 2813 0
2023-08-07 68.7 69 68.3 2581 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-07-27 13:53:40
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-05-31 13:30:41
標題：(6147)頎邦-重大訊息2023-04-27
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-04-27 15:43:57

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