近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-09-06 72 72.5 70.8 14732 0
2023-09-05 70.1 70.1 69.4 2679 0
2023-09-04 69.8 69.8 68.7 1939 0
2023-09-01 69.2 70.1 68.6 3365 0
2023-08-31 69.8 70.7 69.4 7655 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-07-27 13:53:40
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-04-27 15:43:57

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