近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-09-19 71 72 71 4351 0
2023-09-18 71.3 72 71.3 3858 0
2023-09-15 71.3 72.5 71 9891 0
2023-09-14 71 71.6 70.8 4537 0
2023-09-13 71.2 72.2 71 4882 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-07-27 13:53:40
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-04-27 15:43:57

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