近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-11-14 70 70.1 69.5 973 0
2023-11-13 69.5 70.1 69.4 1302 0
2023-11-10 69.9 70.2 69.3 1253 0
2023-11-09 69.5 70 69.2 1425 0
2023-11-08 69.7 70.2 69.7 2218 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-11-10 17:36:22
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-06-06 16:25:54
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-05-31 13:30:41

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