近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2023-11-22 69.5 69.9 69.5 886 0
2023-11-21 69.8 70.4 69.7 1840 0
2023-11-20 69.9 70 69.4 1163 0
2023-11-17 69.5 69.8 69 1102 0
2023-11-16 69.3 69.9 68.6 2779 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-11-10 17:36:22
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-06-06 16:25:54
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2023-05-31 13:30:41

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