近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-03-21 78.2 79.2 77.6 9499 0
2024-03-20 77.6 80.8 77.3 14978 0
2024-03-19 78.5 80.8 77.9 22989 0
2024-03-18 77.4 78.3 76.3 6969 0
2024-03-15 76.5 77.5 76.3 6281 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

相關重大消息

標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-03-18
主旨： 公告本公司處分有價證券達公告標準
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-03-18 15:41:48
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-03-11
主旨： 公告本公司處分有價證券達公告標準
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-03-11 18:07:09
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-03-05
主旨： 公告本公司處分有價證券達公告標準
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-03-05 15:23:11
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-02-22
主旨： 公告本公司決議處分有價證券
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-02-22 16:10:38
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-02-01
主旨： 董事會決議股利分派
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-02-01 14:49:32

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