近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2025-07-30 55.7 55.7 55.1 1093 0
2025-07-29 55.2 56.2 55.2 2263 0
2025-07-28 55.8 56.8 55.4 2780 0
2025-07-25 56 56.2 55.7 1809 0
2025-07-24 56 56.9 55.4 4281 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

相關重大消息

標題：(6147)頎邦-重大訊息2025-07-23
主旨：公告本公司114年第二季財務資訊預計提報之董事會日期 為114年7月31日
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-07-23 16:55:57
標題：(6147)頎邦-重大訊息2025-06-17
主旨：本公司受邀參加國泰證券舉辦之投資論壇
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-06-17 13:33:56
標題：(6147)頎邦-重大訊息2025-06-09
主旨：公告本公司註銷限制員工權利新股減資變更登記完成
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-06-09 14:27:44
標題：(6147)頎邦-重大訊息2025-06-05
主旨：本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準， 故公告相關訊息，以利投資人區別暸解
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-06-05 13:26:07
標題：(6147)頎邦-重大訊息2025-05-28
主旨：公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜 (更正每股配發金額)
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-05-28 17:27:07

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