近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2025-08-12 53 53.3 52.7 1963 0
2025-08-11 52.7 53.1 52.4 2126 0
2025-08-08 53 53.5 52.9 1729 0
2025-08-07 52.9 54 52.7 5403 0
2025-08-06 53.7 54.3 53.6 2300 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
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股票代號：6147
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股票代號：6147
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股票代號：6147
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