近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2025-08-27 53.6 53.8 53.3 1597 0
2025-08-26 53.4 53.4 52.5 1752 0
2025-08-25 52.5 52.8 52.3 921 0
2025-08-22 52.2 52.6 52.2 694 0
2025-08-21 52.5 52.7 52.1 1101 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-08-15 17:34:27
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-06-17 13:33:56

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