近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2025-09-22 55.6 56 55.5 1284 0
2025-09-19 55.7 56.5 55.5 5100 0
2025-09-18 55.3 55.8 54 5763 0
2025-09-17 53.7 54.7 53.5 2363 0
2025-09-16 53.5 53.7 53.1 1743 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-08-15 17:34:27
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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標題：(6147)頎邦-重大訊息2025-07-31
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股票代號：6147
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-06-17 13:33:56

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