近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2025-10-16 57 57.4 56.6 1375 0
2025-10-15 56.6 56.7 55.9 1285 0
2025-10-14 55.9 57.8 55.7 2585 0
2025-10-13 56.6 57.4 55.5 2818 0
2025-10-09 57.9 58.3 56.3 5386 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
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股票代號：6147
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股票代號：6147
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