近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2025-10-30 58.2 59.8 57.9 2013 0
2025-10-29 59 59.5 57.8 4880 0
2025-10-28 57.5 57.8 56 3781 0
2025-10-27 56 58.2 56 8093 0
2025-10-23 57.8 58.5 57.7 2475 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
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股票代號：6147
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股票代號：6147
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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