近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2025-11-06 57.9 58.7 57.6 2042 0
2025-11-05 58.3 58.3 57 2733 0
2025-11-04 58.6 61.2 58.4 4352 0
2025-11-03 60 60.7 58.1 7094 0
2025-10-31 59.6 59.8 58.2 4433 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-10-31 13:35:44
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-10-31 13:36:38
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股票代號：6147
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-10-23 13:59:52
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-09-26 16:29:05

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