近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-01-05 52.7 54.9 52.6 5443 0
2026-01-02 54.6 54.9 53.9 4603 0
2025-12-31 53.9 54.6 53 5041 0
2025-12-30 52.9 53.1 52.1 3357 0
2025-12-29 52.5 52.7 51.7 3011 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-10-29 14:35:55

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