近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-01-22 57.8 58.8 57.7 3142 0
2026-01-21 57.7 59.5 57.7 3773 0
2026-01-20 59.5 60 57.6 6676 0
2026-01-19 58.2 58.6 57.3 4799 0
2026-01-16 57.3 57.8 56.4 4336 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-12-22 14:45:23
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-10-29 14:35:55

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