近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-02-09 53.1 54 53.1 1555 0
2026-02-06 52.9 53.6 52.4 2339 0
2026-02-05 53.7 55.4 53.6 2290 0
2026-02-04 54.9 55.1 53.8 1368 0
2026-02-03 54.3 55 53.4 2224 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-12-22 14:45:23
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-10-31 13:36:38
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-10-29 14:35:55

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