近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-03-04 51.2 52.5 51.1 4310 0
2026-03-03 52.9 54.8 52.8 3964 0
2026-03-02 54.8 55.8 54.4 4170 0
2026-02-26 56.5 56.8 55.3 3480 0
2026-02-25 55.5 56.2 55.1 1864 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 18:05:25
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 15:23:19
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 14:06:08
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 14:12:53
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-13 14:40:04

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