近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-03-26 77.8 77.8 73.1 54110 0
2026-03-25 70.8 70.9 66.4 27159 0
2026-03-24 64.5 69.3 63.5 16025 0
2026-03-23 64.2 65.3 60.3 17165 0
2026-03-20 67 72.5 66.6 25610 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-03-09 14:03:42
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 18:05:25
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 15:23:19
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 14:06:08
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 14:12:53

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