近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-04-10 106 106 102.5 47780 0
2026-04-09 96.5 104.5 95.5 91690 0
2026-04-08 98.7 98.7 98 19875 0
2026-04-07 89.8 92.4 85.1 109577 0
2026-04-02 84 84 79.7 72529 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

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股票代號：6147
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 15:23:19
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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