近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-04-22 141.5 148 138 14572 0
2026-04-21 135.5 139 130 18794 0
2026-04-20 126.5 126.5 118.5 15494 0
2026-04-17 115 125 115 22757 0
2026-04-16 114 114.5 102 23288 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

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主旨：公告本公司115年第一季財務資訊預計提報之董事會日期 為115年4月30日
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-04-22 14:11:39
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-04-14
主旨：本公司有價證券近期達公布注意交易資訊標準， 故公告相關訊息，以利投資人區別暸解
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-04-14 13:52:25
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-03-09
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-03-09 14:03:42
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 18:05:25
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-02-26
主旨：董事會決議股利分派
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-02-26 15:23:19

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