近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-05-08 198 202.5 181.5 84001 0
2026-05-07 192.5 192.5 185 35433 0
2026-05-06 175 182.5 167 70773 0
2026-05-05 177.5 193.5 176 85708 0
2026-05-04 179 179 176 20571 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

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股票代號：6147
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股票代號：6147
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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