近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-05-25 237 237 218 53356 0
2026-05-22 215.5 228 213 60554 0
2026-05-21 222.5 230.5 217 81251 0
2026-05-20 215.5 220.5 205 72214 0
2026-05-19 202.5 221 200.5 79658 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-04-30 14:16:23
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-04-14 13:52:25
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股票代號：6147
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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