近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-06-02 281 294.5 264 67427 0
2026-06-01 285.5 313.5 284 86024 0
2026-05-29 305.5 305.5 290 39018 0
2026-05-28 278 291.5 261.5 96567 0
2026-05-27 265 281 258 80856 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

相關重大消息

標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-06-02
主旨：本公司有價證券近期達公布注意交易資訊標準， 故公告相關訊息，以利投資人區別暸解
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-06-02 09:30:02
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-05-27
主旨：公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-05-27 17:23:35
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-05-27
主旨：本公司115年股東常會重要決議事項
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-05-27 11:23:21
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-04-30
主旨：公告本公司民國115年第1季合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-04-30 14:16:23
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-04-22
主旨：公告本公司115年第一季財務資訊預計提報之董事會日期 為115年4月30日
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-04-22 14:11:39

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