近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2026-07-21 173 174.5 164.5 22726 0
2026-07-20 164 177 161 31309 0
2026-07-17 178.5 186.5 178.5 24458 0
2026-07-16 198 204.5 197 20209 0
2026-07-15 204.5 204.5 192 25043 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00

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主旨：本公司受邀參加國票綜合證券舉辦之投資論壇
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-06-23 13:36:39
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-06-02
主旨：本公司有價證券近期達公布注意交易資訊標準， 故公告相關訊息，以利投資人區別暸解
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-06-02 09:30:02
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-05-27
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-05-27 17:23:35
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-05-27
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-05-27 11:23:21
標題：(6147)頎邦-重大訊息2026-04-30
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-04-30 14:16:23

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