近期股價
| 日期 |
收盤價 |
最高價 |
最低價 |
成交張數 |
本益比 |
| 2026-08-07 |
146.5 |
151 |
144.5 |
14053 |
0 |
| 2026-08-06 |
151 |
154.5 |
146.5 |
28395 |
0 |
| 2026-08-05 |
158.5 |
158.5 |
153.5 |
17518 |
0 |
| 2026-08-04 |
144.5 |
148.5 |
130.5 |
34009 |
0 |
| 2026-08-03 |
135.5 |
143 |
128 |
40850 |
0 |
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00
相關重大消息
主旨：公告本公司董事會決議增加投資馬來西亞子公司
Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-08-01 15:07:01
主旨：公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資
事宜
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-07-30 19:32:49
主旨：公告本公司民國115年第2季合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-07-30 16:05:46
主旨：本公司配合檢調單位執行搜索調查
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-07-23 20:09:08
主旨：公告本公司115年第二季財務資訊預計提報之董事會日期
為115年7月30日
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-07-22 14:00:41
