近期股價
| 日期 |
收盤價 |
最高價 |
最低價 |
成交張數 |
本益比 |
| 2026-09-03 |
189 |
199.5 |
174 |
63936 |
0 |
| 2026-09-02 |
182.5 |
186.5 |
178.5 |
15421 |
0 |
| 2026-09-01 |
183.5 |
187 |
175.5 |
22963 |
0 |
| 2026-08-31 |
175.5 |
177.5 |
171.5 |
20856 |
0 |
| 2026-08-28 |
182.5 |
203 |
180.5 |
52447 |
0 |
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：田景渝
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：0000-00-00
相關重大消息
主旨：澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-09-02 10:49:28
主旨：公告本公司註銷限制員工權利新股減資變更登記完成
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-08-18 13:48:34
主旨：公告本公司董事會決議增加投資馬來西亞子公司
Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-08-01 15:07:01
主旨：公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資
事宜
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-07-30 19:32:49
主旨：公告本公司民國115年第2季合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2026-07-30 16:05:46
