近期股價
| 日期 |
收盤價 |
最高價 |
最低價 |
成交張數 |
本益比 |
| 2026-07-03 |
184.5 |
188 |
177 |
141900 |
54.75 |
| 2026-07-02 |
183.5 |
186 |
176 |
164178 |
54.45 |
| 2026-07-01 |
190 |
207.5 |
188 |
234325 |
56.38 |
| 2026-06-30 |
207.5 |
210.5 |
197.5 |
217328 |
61.57 |
| 2026-06-29 |
203 |
212.5 |
201 |
149900 |
60.24 |
公司名稱：華邦電子股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：22099218
住址：台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號
董事長：焦佑鈞
總經理：陳沛銘
發言人：范祥雲
發言人職稱：執行副總經理
代理發言人：戴妍絜
總機電話：(04)25218168
成立日期：1987-09-29
上市日期：1995-10-18
相關重大消息
主旨：中止辦理本公司前於115/03/10公告對
Nuvoton Technology Corporation Japan新增背書保證
股票代號：2344
發言時間：2026-06-12 16:14:42
主旨：本公司董事會核准資本支出預算案
股票代號：2344
發言時間：2026-06-12 15:37:00
主旨：公告本公司自民國115年7月1日起變動會計估計事項
股票代號：2344
發言時間：2026-06-12 15:39:15
主旨：本公司決議增資子公司Winbond Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (WEM)
股票代號：2344
發言時間：2026-06-12 15:18:34
主旨：係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，
故公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別瞭解。
股票代號：2344
發言時間：2026-06-01 16:13:44
