近期股價
| 日期 |
收盤價 |
最高價 |
最低價 |
成交張數 |
本益比 |
| 2026-02-05 |
129 |
129 |
119 |
3024 |
60.56 |
| 2026-02-04 |
117.5 |
118.5 |
115.5 |
489 |
55.16 |
| 2026-02-03 |
118.5 |
118.5 |
114.5 |
901 |
55.63 |
| 2026-02-02 |
114 |
117.5 |
113 |
1245 |
53.52 |
| 2026-01-30 |
119 |
122.5 |
117 |
1997 |
55.87 |
公司名稱：立積電子股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：80661880
住址：台北市114內湖區堤頂大道二段407巷20弄1號3樓
董事長：馬代駿
總經理：王是琦
發言人：鄧維康
發言人職稱：資深副總
代理發言人：彭英展
總機電話：(02)8751-1358
成立日期：2004-01-07
上市日期：2015-11-13
相關重大消息
主旨：本公司114年12月04日受邀參加凱基證券於台北舉辦之「凱基證券2025Q4投資論壇」
股票代號：4968
發言時間：2025-12-03 14:37:47
主旨：公告本公司董事會通過114年第3季合併財務報告
股票代號：4968
發言時間：2025-10-30 17:07:00
主旨：公告本公司114年第3季合併財務報告董事會召開日期
股票代號：4968
發言時間：2025-10-22 17:08:07
主旨：公告本公司2025年第三季線上法人說明會
股票代號：4968
發言時間：2025-10-22 17:14:37
主旨：公告本公司調整配息率
股票代號：4968
發言時間：2025-08-11 17:42:17
