回首頁 > 半導體業 > 虹揚發展科技股份有限公司
近期股價
| 日期 |
收盤價 |
最高價 |
最低價 |
成交張數 |
本益比 |
| 2026-03-02 |
15.05 |
15.2 |
14.6 |
358 |
16.36 |
| 2026-02-26 |
14.65 |
14.95 |
14.35 |
172 |
15.92 |
| 2026-02-25 |
14.5 |
14.9 |
14.45 |
350 |
15.76 |
| 2026-02-24 |
14.9 |
15.2 |
14.7 |
226 |
16.2 |
| 2026-02-23 |
15 |
15.15 |
14.6 |
156 |
16.3 |
公司名稱：虹揚發展科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：53016234
住址：新北市新店區北新路三段207-5號4樓
董事長：高桂珍
總經理：高桂珍
發言人：程御峰
發言人職稱：副總經理
代理發言人：龔雅惠
總機電話：8913-1399
成立日期：2009-12-11
上市日期：2017-09-26
相關重大消息
主旨：公告本公司114年第四季財務報告董事會召開日期
股票代號：6573
發言時間：2026-03-02 20:01:33
主旨：本公司受邀參加康和證券舉辦之線上法人說明會
股票代號：6573
發言時間：2025-11-26 16:13:52
主旨：本公司之台灣分公司公告資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背
書保證處理準則」第22條第1項第3款之公告
股票代號：6573
發言時間：2025-11-10 18:23:52
主旨：代子公司台灣玻封電子(股)公司公告資金貸與達「公開發行公司資
金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之公告
股票代號：6573
發言時間：2025-11-10 18:14:26
主旨：公告本公司董事會決議通過114年第3季合併財務報告
股票代號：6573
發言時間：2025-11-10 17:03:12
